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GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测

GIGABYTE X570 AORUS Master 在自家 X570 系列中算是高阶板,虽然不及 AORUS Xtreme,但整体用料来说已经算是相当不错,不过就自身板上的 RGB 灯效而言,是比较低调不那么炫丽,对于某些玩家来说这应该是好事,毕竟闪亮亮不是大家都爱。

此次开箱所搭配的是 Ryzen 7 3700X 市售盒装版,测试将会对比自家前一代的 Ryzen 7 2700X 以及 Intel 的 Core i7-9700K、i7-8700K。另外左上角可以看到有 AORUS NVMe Gen4 SSD,不过不在此篇测试,先预告一下。
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
GIGABYTE X570 AORUS Master 的主要特色,採直出式14相 Infineon 全数位 VRM 供电,供电散热设计採 Fins-Array 散热鳍片搭配直触式热导管及散热背板,有三组有散热片的 PCIe 4.0 / 3.0 M.2 插槽,网路的部分是 Realtek 2.5GbE + Intel GbE,无线则是 Intel WiFi6 802.11ax 2T2R + 蓝牙5。
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
高阶板的配件都相当丰富,有一大张的贴纸、AORUS 铭板贴纸、可重複使用的束带、无线天线、说明书、软体光碟、灯效接线、M.2螺丝、4条SATA 等。
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用标準9孔 ATX 尺寸,PCB 上可以看到满满堆料,整体以黑色为主,部分银色缀饰。
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
供电上方有大型的散热器,后方IO埠自带档板,上方则是有饰盖延伸到音效区域以及供电散热上方。这部分 AORUS 字样以及侧边是有 RGB 灯效。
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
直出式14相 Infineon 全数位 VRM 供电。上方有披覆散热片,底部则是直触式热导管。
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Fins-Array 堆叠式鳍片。
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2个 CPU 8pin供电。
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4个记忆体插槽,侧边带有金属护甲,记忆体时脉可支援到 DDR4 4400MHz(OC),容量最高8x32=128GB,支援 ECC 记忆体。
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在主供电右方有 Debug 灯、双 BIOS 模式切换、电源键、重置键。
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除了 Debug 灯外,也有直觉式的除错灯,开机时如果灯卡在那个位置表示就是该组件可能有问题。
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6个 SATA。
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X570 晶片组的特色,就是带有风扇,GIGABYTE 提供智能型风扇控制,有安静、平衡及高效三种模式可供选择,风扇採用滚珠轴承,MTBF 60000小时。
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3个 PCIe x16 插槽、1个 PCIe x1。
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3个 PCIe x16 插槽皆有金属护甲。
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3个 M.2,支援 PCIe 4.0 / 3.0。3个都有散热片。
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音效採用 ALC1220-VB + ESS SABRE9118 DAC 晶片,搭配 WIMA 以及 Nichicon 电容。ESS SABRE HIFI 字样有灯效。
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GIGABYTE 也加入了 Q-Flach Plus 技术,裸板下,也就是不用 CPU、RAM、VGA 就能更新 BIOS。后方 IO 埠提供 Q-Flach Plus 键、CMOS 键、天线连接埠、4个USB 2.0、2个USB 3.1 Gen 1、3个 USB 3.1 Gen 2、1个 USB 3.1 Gen 2 Type-C、2个RJ45、5个音源输出入、S/PDIF光纤输出。
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GIGABYTE X570 AORUS Master 的背面有金属板,强化兼散热。
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X570 AORUS Master 的灯效比较内敛一点。
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BIOS简介
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用新的介面,我知道眼尖的玩家会看到我的 CPU 温度达到了77度,一时不察,水冷pump没插XD。以下是 Easy Mode 简易模式的画面,可以看到系统的一些资讯,以及能快速调整。
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Advanced Mode 进阶模式,第一页是 Favorites,常用选项可以加到这个页面上,免得找半天或是得按好几层。
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Tweaker,主要超频调校页面,可以调整 CPU 倍频、外频、进阶 CPU 选项、记忆体时脉、参数、电压等。
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有完整的记忆体参数调整。
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供电选项。
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Settings,可设定 IO、AMD CBS、Overclocking、Smart Fan 5 等。
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System Info,可检视主板型号、BIOS 版本、CPU 资讯、变更介面语言、日期等。
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Boot,开机选项。
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测试平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
CPU Cooler: EK Predator 240
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2
MB: GIGABYTE X570 AORUS Master
VGA: MSI RTX 2070 GAMING Z
HDD: Maxiotek 512GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit

效能测试
AMD Ryzen 7 3700X 就直接跑预设值,超频的部分实在没甚么空间。

CPU-Z
CPU Single:521.9
CPU Multi:5559.6
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测

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SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M:9.422s
CPUmark99:772
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SupertPI 8M:1m43.409s
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Memory Benchmark
Read:47057 MB/s
Write:25600 MB/s
Copy:47113 MB/s
Latency:76.2ns
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7-Zip 16.04:3798 / 58276 MIPS
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7-Zip 18.05:5000 / 76451 MIPS
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x264 FHD Benchmark:55.8
这部分测试并没有跑到100%的 CPU 使用率。
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CINEBENCH R10
1 CPU:10185
x CPU:65366
OpenGL:6821
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CINEBENCH R11.5
OpenGL:103.09 fps
CPU:23.02 pts
CPU 单核心:2.30 pts
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CINEBENCH R15
OpenGL:188.37 fps
CPU:2081 cb
CPU 单核心:204 cb
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CINEBENCH R20
CPU:4758 cb
CPU 单核心:505 cb
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3DMark Fire Strike Extreme:10908
Graphics:11201
Physics:24351
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3DMark Fire Strike Ultra:5677
Graphics:5489
Physics:24840
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3DMark Time Spy:9623
Graphics:9532
CPU:10177
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温度
Ryzen 7 2700X 一样是使用 EK Predator 240,Intel 平台也是24公分一体式水冷 Tt Water 3.0 Extreme,两者效能上可能有差异,仅供参考。使用 R15 多核心进行测试使 CPU 满载,纪录最低最高温。

室温27度,空调。
待机:33度
R15 最高:63度
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Core i7-9700K @ 5.1GHz温度比预设低是没错,因为电压5.1GHz是在1.36V,比预设低。
功耗
功耗一样是执行 R15 多核心测试,纪录最高功耗。
待机:75W
R15 最高:165W
GIGABYTE X570 AORUS Master 开箱测
小结
整体效能来看,隔代的 2700X 相比,Ryzen 7 3700X 提升了约15~20%的效能,且功耗更低,R15满载来看约差了17W,温度仅提高4度(视散热器而定),相较同级对手 Core i7-9700K,在多工的部分是无疑的辗压,即便超频到5.1GHz也同样不是对手,而 3700X 在单核效率上虽然仍不及,但与前一代相比也有明显的进步。至于游戏的部分可以参考先前C大所测的这篇 "游戏机处理器该选多核心还是高频率?当 Core i7 9700KF 碰上 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X 在 RTX 2080 TI 游戏效能比较"( https://www.coolaler.com/threads/core-i7-9700kf-ryzen-9-3900x_ryzen-7-3700x-rtx-2080-ti.356071/ )。

原本想要加入 Ryzen 7 3700X 超频,不过全核心下不容易达到 Turbo 的4.4GHz,降4.3GHz全核感觉没甚么意义,虽然多工测试可望会比预设来得高,但相对单或较少核心效率可能是差不多甚至更低的,实际上 Ryzen 7 3700X 不超频就相当够用,且在功耗、温度上控制得宜,当然如果是偏好多核心应用的工作者是可以超至4.2或4.3GHz来使用,会比预设来得有效率。 

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